激光显微切割系统(LMD7000)

激光显微切割系统(LMD7000)
仪器名称

激光显微切割系统(LMD7000)

技术参数

1、349nm长寿命固态脉冲激光;正置显微镜,彩色CCD观察;

2、最大脉冲能量达120μJ,重复频率可调,10-5000Hz;

3、棱镜控制激光切割方向,准确性高;

4、激光孔径可调,可控制切割线的宽度;切割速度可调;

5、具有5×,10×,20×,40×,63×(干镜),150×(干镜)物镜;

6、触屏显示器可操作,快速方便;

7、配备温控装置,可进行活细胞样品获取;

8、支持明场、荧光模式下切割,支持实时切割,支持序列切割。

相机型号:Leica DFC450C,Leica LMD CC7000。物镜:4X、10X、20X、40X、60X、150X。

应用范围

全自动激光显微切割系统在显微镜下通过激光对非均一性样品进行特定分选、收集。可满足DNA、 RNA研究及蛋白质组学的各项研究工作,最大程度地避免混合样本对实验结果造成的干扰或误导,从而得到最精确的实验结果。显微切割系统能够切割病理切片组织、细胞集落、单细胞、染色体以及活细胞等微小样本,同时具备明场、相差、荧光等多种观察方式下激光切割的能力。

存放地点 清华大学生物医学馆U6-116
联系电话 010-62772736/010-62783170
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